Material Technology:
DMLS
Material Group
Rame
All uploads are secure and confidential
Il rame puro, noto per la sua alta conducibilità elettrica e termica, è un materiale sempre più utilizzato nella tecnologia additiva DMLS. Questo processo consente di produrre componenti complessi e dettagliati con il rame, mantenendo le sue proprietà distintive. Applicazioni comuni includono parti elettroniche di precisione, come dissipatori di calore e connettori, così come prototipi e componenti personalizzati nell'industria aerospaziale e automobilistica.
Alternative namings
-
Material Technology
DMLS
-
Material Group
Rame
-
Native color
-
Elastic modulus
154 GPa
-
Yield stress
160-162 MPa
-
Tensile strength
223-227 MPa
-
Elongation at break
34-38 %
-
Hardness
-
Density
8.9 g/cm³
-
Melting temperature
1085 °C
-
Maximum service temperature
651 °C
-
Thermal conductivity
420 W/m·K
-
Porosity
0.22 %
-
Minimum roughness Ra
6.7 µm
-
Tolerance
±0.25 (≤15mm); ±0.5 (>15mm) mm
-
Layer height
-
Minimum detail achievable
0.6-0.8 mm
-
Min Dimension [X]
-
Max Dimension [X]
250 mm
-
Min Dimension [Y]
-
Max Dimension [Y]
250 mm
-
Min Dimension [Z]
-
Max Dimension [Z]
290 mm
-
Flexural strength
-
Degradation temperature
-
Flexural modulus
-
Flamability
-
Impact strength
-
Water absorption
-
Izod impact notched
-
Purity
99.95 %
-
Charpy impact
-
Electrical conductivity
99.6 %IACS
-
Glass transition temperature
-
Surface resistance
-
Heat deflection temperature 045 mpa
-
Volume resistivity
-
Heat deflection temperature 182 mpa
-
Tutti gli uploads sono protetti e confidenziali